Boundary Scan ist der Schlüssel zu präziser Fehlerdiagnose in der Elektronikfertigung – effizient, kostensparend und ideal für komplexe Leiterplatten. Ohne direkten Zugriff auf Bauteil-Pins deckt diese Testmethode Signal- und Verbindungsfehler zuverlässig auf. Als erfahrener Partner bietet ProMik maßgeschneiderte Lösungen und langjährige Expertise für höchste Testqualität. Vertrauen Sie auf innovative Testverfahren, die Ihre Produktion auf das nächste Level heben.
Ermöglicht die Prüfung von Leiterplatten ohne direkten Zugriff auf Bauteil-Pins
Erfasst Signal-, Verbindungs- und Lötfehler zuverlässig
Reduziert Prüfzeiten und minimiert den Bedarf an teurer Testhardware
Perfekt für komplexe, hochdichte Leiterplatten und BGA-Bauteile
Optimiert den Fertigungsprozess durch schnelle, wiederholbare Prüfverfahren
Standardisierte Technologie (IEEE 1149.1) für höchste Testqualität
ProMik begleitet Sie von der Konzepterstellung über die
Implementierung bis hin zur nachhaltigen Kontrolle und möglicher
folgenden Anpassung ihrer Testumgebung in der gesamten Produktion.
Unser Leistungsangebot umfasst außerdem Services und
und Schulungen für all unsere Softwares.
Mit der Test-Software wird eine vollständig automatisierte Generierung von Boundary-Scan-Tests, die auf den Formaten ODB++, BSDL und BOM basieren, ermöglicht. Dies vereinfacht den Testprozess erheblich und gewährleistet eine präzise Prüfung der Leiterplatten.
Die Boundary Scan Suite kann in Kombination mit ProMiks Multi Standard Programmern und in Ergänzung zur Test-Software SMART ICT eingesetzt werden. Wir unterstützen Kunden bei der individuellen Implementierung in spezifische Produktionsumgebungen, indem unsere Produkte den höchsten Grad an Skalierbarkeit aufweisen.