Testen mit wenigen oder keinen Testpunkten

SMART  ICT

Klassische Tests stoßen durch fehlende Testpunkte an Grenzen – SMART ICT von ProMik löst dieses Problem.
Testfunktionen laufen direkt auf der Applikation, mit minimalem Testaufwand am Mikrocontroller/SoC.
High-Speed-Übertragungsraten beschleunigen Programmierung und Tests, sogar bei Boundary-Scan.
Das Ergebnis: maximale Effizienz, reduzierte Kosten.

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Kostengünstigste Innovation der Testverfahren

  • Parallele Ressourcen für das Testen auf Panelebene
  • Strommessung (von 1uA bis 1A)
  • Ausführung der Testfunktionen auf MCU der Applikation, mithilfe eines ProMik Bootloaders 
  • Steuerung des Einschaltstroms
  • Spannungsmessungen
  • Test der Feldbus-Kommunikation BroadR-Reach, CAN FD, Single Wire CAN, FlexRay, LIN

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  • SMART ICT Interconnect & Infrastructure Test

    Ermöglicht das parallele Testen von PCBs

    27.01.2022

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