Konzept
Der Trend zur Miniaturisierung bei gleichzeitiger Leistungssteigerung elektronischer Bauteile und Baugruppen ist nach wie vor ungebrochen. Um Bauraum einzusparen und Störungen an High-Speed-Bussen zu vermeiden, wird die Anzahl an Testpunkten auf der Applikation zunehmed minimiert.
Klassische In-Circuit- und Funktionstests sind aufgrund fehlender Testpunkte womöglich schon heute nicht in ausreichendem Umfang möglich. Hier knüpft ProMiks innovative SMART ICT Technologie an. SMART ICT Testfunktionen werden direkt auf der Applikation ausgeführt. Benötigte Testpunkte beschränken sich somit auf den zentralen Mikrocontroller/ SoC. Von High-Speed-Übertragungsraten profitieren Sie künftig nicht nur bei der Programmierung, sondern auch beim Testen. Selbst bei Boundary-Scan-Testumfängen sind mithilfe von SMART ICT Taktzeiteinsparungen möglich. Enorme (Kosten-) Einsparungspotenziale ergeben sich unter anderem in Hinblick auf Testabdeckung, -ausrüstung, und -entwicklung.
