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SMART ICT –
Innovation in der
Test-Technologie 

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hello, technology

Die Lösung für
Anwendungen
ohne oder mit nur
wenigen Testpunkten

SMART ICT ermöglicht es, spezifische Testfunktionen direkt über den Microcontroller und seine Programmier- und Debugschnittstellen abzubilden. Insbesondere für kleine Baugruppen, beispielsweise Schlüsselapplikationen mit unzureichenden Testpunkten, ist das von großem Vorteil.

 

  • Parallele Ressourcen für das Testen auf Panelebene
  • Strommessung (von 1uA bis 1A)
  • Ausführung der Testfunktionen auf MCU der Applikation, mithilfe eines ProMik Bootloaders 
  • Steuerung des Einschaltstroms
  • Spannungsmessungen
  • Test der Feldbus-Kommunikation BroadR-Reach, CAN FD, Single Wire CAN, FlexRay, LIN

 

SMART ICT products: 

Smart-ICT_Konfigurations-Modul_Fuse-Charge-Pump

Smart-ICT_Konfigurations-Modul_Fuse-Charge-Pump

Fuse Charge Pump

Modul für die Konfiguration/Fusen von speziellen System Basis Chips. 

Smart-ICT_Modul-Signalleitungen_Galvanic-Isolation-Module

Smart-ICT_Modul-Signalleitungen_Galvanic-Isolation-Module

Galvanic Isolation Module

Modul zum Schalten & Trennen der Flash und ICT Signalleitungen. Vollständige Trennung der nicht genutzten Signalleitungen für höchste Signalintergrität.

Smart-ICT_Vervielfachung-LIN-Signale_Lin-Multiplexer

Smart-ICT_Vervielfachung-LIN-Signale_Lin-Multiplexer

Lin Multiplexer

Modul für die Vervielfachung von LIN Signalen.

Smart-ICT_4-Kanal-Modul_PCCS

Smart-ICT_4-Kanal-Modul_PCCS

PCCS

4-Kanal Modul für die parallele Spannungsversorgung sowie für Spannungs- und Strommessung.

Smart-ICT_Zusatzhardware_Power-Sequence-Box

Smart-ICT_Zusatzhardware_Power-Sequence-Box

Power Sequence Box

Zusatz Hardware für applikationsspezifische Einschaltsequenzen.

Ihre Vorteile

Schlanke und effiziente Prozesse 
mit der Cost-Down-Innovation SMART ICT

Wollen auch Sie die Effizienz Ihrer Produktion durch verkürzte Zykluszeiten,
erhöhte Testabdeckung und signifikante Kostenersparnis steigern?

Kontaktieren Sie uns noch heute, um detaillierte Informationen zu technischen 
Hintergründen sowie konkreten Anwendungsbeispielen von SMART ICT 
zu erhalten. 

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Videos

  • SMART ICT Interconnect & Infrastructure Test

    Ermöglicht das parallele Testen von PCBs

    27.01.2022

Zeitgemäßes Testverfahren deckt Einsparpotential
in der Elektronikfertigung auf

SMART ICT optimiert Zykluszeiten 
durch parallele Testfunktionen

Trotz der globalen Ausnahmesituation sind wir bei ProMik stets bestrebt, neue Innovationen zu entwickeln. SMART ICT ist unsere neueste Testlösung für Anwendungen die keine Testpads oder nur eine begrenzte Anzahl an Testpads verfügbar haben.

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Diese Kunden setzen auf ProMik Lösungen

Kundenreferenzen 

Balluff GmbH  /  BCS Automotive Interface Solutions  /  Bosch  /  Brose Fahrzeugteile GmbH & Co. KG  /  Continental  /  
Freetech Intelligent Systems  /  Helbako  /  Hyundai MOBIS  /  Jabil Circuit, Inc.  /  Kimball Electronics  /  Kostal Automobil
Elektrik  / Küster Automotive  /  Kyungshin Corporation  /  Lear  /  LG Innotek  /  Magneti Marelli  /  Mando Hella  /  
Marquardt  /  Mekra Lang  / Melecs EWS  /  PIA Automation  /  Preh  /  Preh Joyson Automotive  /  S&T Motiv Electronics  /  
SL Corporation  /  TRW Automotive  / Valeo  /  Veoneer  /  Visteon  /  Yura Corporation  /  ZF Group  /  Zollner Elektronik AG

Smart-ICT_Logo-ProMik_Fensterscheibe

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ProMik

Seit der Gründung im Jahr 1995 bieten wir unseren Kunden eine umfassende Palette an Hard- und Softwarelösungen für die Programmierung eingebetteter Flash-Speicher an. Mit modernen und innovativen Lösungen setzen wir neue Maßstäbe in der Elektronikfertigung. Von mobilen Lösungen für die Produktentwicklung bis hin zu automatisierten Systemen für die In-Line-Produktion in hoher Stückzahl bieten wir jedem Kunden die passende Lösung.

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Deutschland

Telefon: +49(0) 911 25 26 65-0

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