Boundary-Scan-Alternative:
SMART ICT – die Innovation
für weniger Testpunkte,
Equipment & Kosten

Testen ohne Testpunkte – der Trend hin zur Miniaturisierung

Während die Komplexität moderner Steuergeräte zunimmt, sollen sie gleichzeitig so klein wie möglich sein. Für diese Platzersparnis fallen unter anderem Testpunkte weg, über welche bisher Applikationen geprüft werden. Das führt dazu, dass solche konventionellen Methoden verdrängt werden. An ihre Stelle treten moderne Verfahren, die weniger Testpunkte benötigen wie ProMiks SMART ICT – die Boundary-Scan-Alternative schlechthin.

Boundary-Scan – Testen via Debug-Schnittstellen

Boundary-Scan (auch bekannt als IEEE Std 1149.1) ist ein Verfahren zum Testen digitaler und analoger Bausteine, sofern diese über die Boundary-Scan-Logik verfügen. Über die Debug-Schnittstelle (JTAG) wird der MCU kontaktiert. Anschließend werden Kommandos für die Schaltung gesendet. Durch das Ansetzen am Debug-Interface werden weniger Testpunkte benötigt. Ein Nachteil der Testfunktion liegt jedoch darin, dass sie ausschließlich auf Applikationen mit enthaltender Boundary-Scan-Logik beschränkt ist, was nur eine begrenzte Anzahl an Bausteinen umfasst. Das Testen von Speichern über Boundary-Scan ist beispielsweise nicht möglich.

SMART ICT – Die herausragende Boundary-Scan-Alternative

Basierend auf ProMiks bewährter Bootloader-Technologie ermöglicht SMART ICT neue Möglichkeiten, um die Produktivität innerhalb der Fertigung zu maximieren. Die Idee hinter der Testinnovation ist es, die Funktionen der Schaltung zu nutzen und das Durchführen von Tests über MCU-Funktionalitäten zu ermöglichen. So realisiert die Boundary-Scan-Alternative Testfunktionen direkt über den Mikrocontroller. Das erfolgt gleichzeitig mit der initialen Flash-Programmierung. Durch diese Parallelität werden Taktzeiten erneut eingehalten, zusätzliches Equipment eingespart und Kosten somit minimiert.

SMART ICT – Funktionsweise

Mit Hilfe des Flash-Programmers wird der Mikrocontroller des Prüflings (DUT) über die Debug-Schnittstelle kontaktiert.
Anders als beim Boundary-Scan muss das Bauteil nicht über einen Test-Access-Port oder die Boundary-Scan-Logik
verfügen, um vollumfänglich getestet werden zu können.

Während der initialen Flash-Programmierung wird die SMART ICT Testsoftware in den Mikrocontroller des Prüflings
geladen. Durch die vorhandene Intelligenz der Schaltung können so verschiedene Testfunktionen mittels des MCUs
ausgeführt werden. Im Gegensatz zum In-Circuit-Test (ICT) kann bei Testverfahren wie SMART ICT oder
Boundary-Scan keine exakte Prüfung von Messgrößen vorgenommen werden. Hier liegt der Fokus auf dem Testen der
Funktionalität und dem Finden von Fehlern in der Schaltung.

Durch die ermöglichte Parallelität der Boundary-Scan-Alternative können Taktzeiten erneut eingehalten und Kosten
erheblich gespart werden.

Die Kombination aus Boundary-Scan und SMART ICT Funktionen ermöglicht zudem eine höhere Testabdeckung in
der Produktion.

datasheet

Diese Kunden setzen auf Lösungen von ProMik

Kundenreferenzen

Balluff GmbH  /  BCS Automotive Interface Solutions  /  Bosch  /  Brose Fahrzeugteile GmbH & Co. KG  /  Continental  /  
Freetech Intelligent Systems  /  Helbako  /  Hyundai MOBIS  /  Jabil Circuit, Inc.  /  Kimball Electronics  /  Kostal Automobil
Elektrik  / Küster Automotive  /  Kyungshin Corporation  /  Lear  /  LG Innotek  /  Magneti Marelli  /  Mando Hella  /  
Marquardt  /  Mekra Lang  / Melecs EWS  /  PIA Automation  /  Preh  /  Preh Joyson Automotive  /  S&T Motiv Electronics  /  
SL Corporation  /  TRW Automotive  / Valeo  /  Veoneer  /  Visteon  /  Yura Corporation  /  ZF Group  /  Zollner Elektronik AG